10月17日，美国商务部工业安全局（BIS）“如期”公布了半导体管制新规，分为三个部分：一是调整先进计算芯片出口管制规则，二是调整半导体制造设备的出口管制规则；三是公布了新增的实体清单企业名单。
前两项规则调整，目前是征求意见阶段，如无意外，将于2023年11月16日起生效。考虑到本次规则调整此前在美国内部已引起过较大争议，高通、英特尔、英伟达的高管也因此亲赴华盛顿面见过各级官员，因此在美国内部实际上已算征求过意见，所以再行调整的可能性已经很小。
本文将着重阐述作者对美国当前半导体政策变化的一些认识，这些认识是作者基于此前对美国半导体产业政策历史的研究和最近一年来的跟踪观察所得出。
在进行具体分析前，作者必须强调，在涉及G2关系问题上，不同行业、不同群体的感知是存在巨大差异的。期待过高者，一旦出现新的问题，预期会变得更糟。作者此前以“再全球化”来界定当前的状态，旨在提供一个长期分析框架，使不同产业和群体能够现实地找到一个相对客观的坐标，避免陷入反复的长期悲观预期中。就半导体产业而言，作者也是先通过回溯过往四十年美国半导体产业政策的形成、变更历史，以及不同时期的考虑要点，甚至直接指出当前政策的推动者及其基本逻辑，来使不同领域的读者能够在思考和判断上有所依凭。
每次美国半导体管制规则更新后，中文网络都会出现大量的抵制声音，这是正常的。但在舆论的喧嚣之外，产业、投资者和政策制定者更需冷静思考，究竟局势的走向如何。无论是过度悲观、情绪化，还是过度乐观、情绪化，都会导致判断出现失误。
作者认为，对本次美国半导体管制新规的理解不能局限于调整的事项本身，还应结合美国最近在半导体领域的一系列决策，综合进行判断。
就此而言，作者认为，美国半导体政策已经发生转向。这个转向并非是指回到“美好的过去”，而是美国半导体政策的波动性已经大幅趋缓，可预测性在未来会显著增强。之所以有如此变化，是因为正如作者过去一年所指出，美国半导体政策依赖的基本逻辑，即“安全优先”，已经在现实中触礁，“安全成本过高，进而危及安全本身”，已成为现实。
一、小院高墙的由来
作者在今年3月，以《芯片战争及其应对（下）——美国半导体政策的不同视角》完整梳理了美国军方与半导体产业的历史关系，也充分说明，拜登政府在半导体产业与中国大陆的纷争，背后推手其实并非美国的半导体产业界，前期主要推手是哈佛大学著名政治学者Graham Allison和谷歌前CEO Eric Schmidt。前者是全球知名的地缘政治学者，后者是硅谷最关注AI发展的互联网企业家之一。
与许多美国智库研究者不同，此二人分别担任过美国联邦政府高级官员，并且都在美国国防系统任过高级职务。Graham Allison参与其中主要是因为中国台湾的半导体产业对美国和全球具有难以替代的重要性，这涉及他长年关注的地缘政治问题；Eric Schmidt则很可能是因为他在Google从业时的经历，同时还可能因为他从谷歌退休后，在美国投资了不少AI初创企业（这也是后来被美国国内质疑的方面）。
美国国防安全与半导体安全的捆绑是在1980年代就已确定的，并且当时美国就十分清楚地判断，美国国防安全必须依赖美国半导体产业，而美国半导体产业只能依赖市场（而非政府补贴）才能维持稳定的高速发展。但事实上从1980年代日本半导体产业崛起开始，半导体产业就出现了“东亚化”的趋势。
尽管美国通过打压日本、扶持韩国，也因为日本半导体企业对PC时代的判断失误，使美国在1990年代后看似拿回了半导体产业的“控制权”。但因为成本问题，半导体研发与制造的分离使水平分工变成现实。“设计在美国、制造在东亚”使得关系美国国防安全的半导体产业高度依赖东亚。
从市场侧而言，无论是美国还是欧洲、韩国或者中国台湾地区的半导体企业，都高度依赖中国大陆市场。因此，当前期美国的半导体政策过激时，出现了全球产业链的急剧动荡，甚至波及到诸多消费领域，美国半导体企业也深受影响。按照美国国防系统1980年代以来的一贯判断，美国半导体企业在市场上的挫折是对美国国防安全不利的。就此而言，高通、英特尔和英伟达三家半导体巨头的游说，以及美国半导体行业协会（SIA）直言不讳地公开警告，给华盛顿的决策者造成了巨大压力。
我们可以看到，Graham Allison已经不再像一年前那样继续与Eric Schmidt联名发表公开文章去推动美国的半导体管制政策。三巨头的高管前期也直接与Eric Schmidt进行了面对面的沟通。在上述美国内部的“艰难”沟通过程中，华盛顿也抛出了“small yard, high fence”（小院高墙）的表述，旨在同时满足“遏制中国大陆半导体技术发展与维持美国半导体企业市场优势”这两个目标。
也正是在上述沟通过程中，华为令人意外地发布了Mate 60，并在市场上获得初步成功。这个事件导致部分美国议员以“问责”的态度对待美国商务部，BIS的上述新规即是在此背景下发布。
二、收放结合的开端
本次看起来仍是增强约束性的、针对中国大陆的半导体管制新规，并非单独发布，同期发布的还有产生“放松”效果的其他措施。
2023年10月14日，BIS将三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司列为位于中国大陆的经验证的最终用户（VEUs），这意味着上述两家企业无需再向BIS定期申请许可证，也即事实上获得了比较稳定的美国出口管制豁免（当然在物项种类上仍要受相关限制）。与此同时，台积电也向路透社表示，BIS已经建议台积电像三星和SK海力士一样申请获得VEUs。
上述针对韩国企业和台积电的“放松”措施，是“小院高墙”策略的进一步实现，旨在缓解来自市场侧的压力，增强除中国大陆外的全球半导体产业链的稳定性。这对于稳定全球半导体企业预期能够起到一定正面效果。
因此把针对中国大陆的管制新规与针对韩国和台积电的新措施结合起来看，美国的半导体政策其实比此前指向更加清晰，也即：允许中国大陆企业购买非中国大陆企业生产的半导体产品，同时一如既往地限制中国大陆半导体企业的研发和制造能力，尤其是在AI、超算等领域。
作者想强调的是，如果不以回到“美好的过去”为心理预期，当前美国的半导体政策其实是变得更加理性的。客观上，它有利于已在中国大陆建厂的外国半导体企业恢复稳定的投资和生产，相应地，与之相关的上下游产业链上的中资企业也会恢复相当的预期。尽管G2在半导体产业争斗激烈，但中国大陆的半导体产业发展仍然还需要长期与各国企业保持密切合作，本土企业更不能像当年日本企业那样，在一个人为封闭的市场环境中去成长。
当然，这种放松策略的目的也十分明显，美国已经反思了前期逆市场操作给中国大陆半导体产业成长（国产化替代）带来的契机，发现恢复海外企业半导体产品的低成本足量供应，而这显然需要增加海外半导体企业在中国大陆本土的生产能力。
另一方面，BIS的上述缓和政策对美国企业反而没有太多直接作用。无论是对AI芯片的进一步限制，还是对半导体制造设备出口的进一步限制，承压主体仍然是以美国企业为主。我们看到，由于美国前期策略上过于激进，使得中国大陆产生底线思维，最终撕开裂口，形成7nm芯片的市场闭环。那么在放开海外半导体企业的消费级芯片出口至中国大陆后，中国大陆的半导体消费品企业（手机、电视、汽车生产商等）是否还会一如既往地采购海外品牌的芯片呢？
这个时候我们发现，对中国大陆半导体企业而言，机遇与挑战并存的时刻终于到来。因为市场化的半导体消费品企业，从成本和性能考虑，一定会选择更加适合自身利益的产品。这将倒逼本土半导体企业去接受市场检验。
三、短期还是长期
无论是主要的半导体企业，还是中国大陆本土的半导体消费品企业，都将要继续考虑短期还是长期的问题。
短期内，在逐渐放宽的领域，获得海外消费级芯片可能更加容易，但这意味着对本土刚刚起步的诸多企业的打击；长期而言，如果本土企业的质量长期无法与海外竞品媲美，那么无论从成本还是质量管控上，任何支持都将变得毫无意义。这是一个典型的“中国大陆市场”的故事。最终胜出者，一定是经受过残酷的市场检验者。在这个过程中，有部分企业会坚持长期主义，并且作为主导者参与本土产业链的完整构建，它们将在未来收获最多的“情绪价值”。
从个体视角而言，作者个人会建议消费者在产品质量可靠、需求能够得到满足的前提下，尽量为本土产业链买单，只有这些高价值工作机会不断地增加，我们的下一代才有可能生活得更好，否则内卷永难停歇。这也是美国不断宣传Buy American的原因所在。
但在AI领域，尤其是大模型领域，可以明确地讲，任何放宽的期待都会落空。也就是说，在这个领域的软件企业，最终都将不得不考虑与本土半导体硬件企业进行合作，而本土的AI芯片企业，最终也只可能走上“独立发展”的道路。美国对中国大陆AI发展的长期约束应当是十分明确的。作者认为，这个领域的限制，在美国国内会获得很高的共识。中国大陆有14亿人口，有全球最健全的产业链，无论是软件企业还是硬件企业，都需要更多的自信，去做一些前人未敢做的尝试。
总体而言，作者认为，美国内部已经充分意识到“安全成本过高，进而危及安全本身”这个问题。同时也意识到，隔绝中国大陆市场，并不能使美国获得最大利益。所以美国半导体政策已经发生转向。正如作者过去指出，任何制裁都只能限制技术扩散的速度，并不能限制技术扩散本身。过度外部压力所产生的应激反应，将使一个产业链健全、本土市场极其巨大的国家产生怎样的变化，我们都会成为见证者。
（BIS新规留下的一个有趣问题是，荷兰究竟是否会配合美国限制ASML NXT:1980Di 的出口呢？这似乎已经涉及一个国家的尊严问题了。）
以上。
本文来自微信公众号：太阳照常升起 （ID：The_sun_also_rise），作者：慕峰