本文来自微信公众号:时代周报 (ID:timeweekly),作者:杨玲玲,编辑:林铭铭,题图来源:视觉中国
11月9日,国内两大晶圆厂中芯国际(688981.SH,00981.HK)、华虹公司(688347.SH,01347.HK)同时披露三季报。
数据显示,中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元,同比下滑12.4%,实现归母净利润36.75亿元,同比下滑60.9%;华虹公司前三季度实现营收129.53亿元,同比增长5.64%;实现归母净利润16.85亿元,同比下滑11.61%。
值得一提的是,虽然晶圆代工双雄均出现业绩承压现象,但并未阻挡它们扩建产能的步伐。
其中,中芯国际将今年全年资本开支上调到75亿美元左右,而该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建;华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡,与此同时,该公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目,也正在紧锣密鼓地推进中。
半导体周期拐点何时到来仍未可知,中芯国际和华虹公司为何纷纷逆势扩建产能?未来是否会面临产过剩窘境?
一、逆势扩建产能
11月9日,中芯国际发布财报显示,第三季度营收为117.80亿元,同比下滑10.6%;归母净利润为6.78亿元,同比下滑78.4%。
△图源:中芯国际官网
赵海军在总结三季度业绩时称,市场并未出现大家此前期盼的U型或V型反弹,整体仍停留在底部,呈“双U型”走势。他还称,行业原本预期下行时间是一年,到年底会恢复,但目前看将持续两年。
同时,华虹公司披露,第三季度营收为41.09亿元,同比下滑5.13%,归母净利润为9583.41万元,同比下滑86.39%。
△图源:华虹公司官网
华虹公司总裁兼执行董事唐均君评价表示,半导体行情尚未复苏,当季毛利率为16.1%,公司第三季度业绩符合指引预期。
尽管出现业绩波动,但晶圆代工双雄均在大力扩建产能并保持资本扩张态势。
数据显示,今年第三季度,中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元,并将今年全年资本开支上调到75亿美元左右,同比提升约18%。根据中芯国际2022年半年报,该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。
资本开支的大幅上调,意味着中芯国际未来产能将进一步提高。
与此同时,华虹公司也在致力于提升整体产能。今年9月,华虹公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元,主要用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司增资,其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
该公司表示,无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡,截至第三季度末,公司折合8英寸生产线月产能增加到35.8万片。与此同时,华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。
二、产能如何消化?
下半年来,消费电子板块呈现出回暖趋势,特别是近期以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布,为半导体行业注入了一剂强心针。
财报发布后的业绩说明会上,中芯国际联合首席执行官赵海军提出,中国手机市场出现比较明显的“小阳春”,主要是因为前些年积累的换机需求释放,以及新机型的推出,相关快充、电池管理芯片、蓝牙、WiFi等芯片需求量放大,带动了产业链增加备货,基本恢复到去年鼎胜时期水平,但预计来年手机增量将与今年平均量持平。
据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。
TrendForce集邦咨询认为,中国成熟制程产能陆续开出,针对Driver IC、CIS/ISP与Power discrete等本土化生产趋势将日渐明确,具备相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工业者可能面临客户流失风险与价格压力,技术进展和良率将是后续巩固产能的决胜点。
在此背景下,中芯国际、华虹公司等晶圆代工企业的产能消化问题受到各方关注。
赵海军在业绩说明会上提出:“从全球来看是产能过剩,需要很多时间慢慢消化掉这几年匆匆建起来的产能。但从另外一个点来看,有一些特别大的市场,像中国市场,它本地的生产量是不够的。所以,我们也在跟客户进行联盟和绑定,中芯国际建设的产能其实都有跟客户事先做过沟通的,有客户的意向,将来要把多大的量放在中芯国际来生产。”
因此,赵海军表示:“基于这样的一种交流,我们认为中国半导体的需求,未来需要很大的本地制造的产能。然后,这些客户也有战略性的意向来跟中芯国际合作。”
同时,华虹公司总裁兼执行董事唐均君在业绩说明会上回复称,凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势,华虹半导体的各项产品,尤其是IGBT和超级结,在新能源、汽车电子等领域持续发力,获得了客户的高度认可。
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