国产光刻机巨头,要上市了?

并未披露实质性进展

网传进展均来自于证监会网站的一则公示,中信建投披露了上海微电子的IPO辅导进展情况报告(第十期)。

实际上,这并非“新”闻了,早在10月9日,中国证监会便发布了《关于上海微电子装备(集团)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第十期)》。

那么,上海微电子从何时开始披露辅导进展情况。

并未披露实质性进展

网传进展均来自于证监会网站的一则公示,中信建投披露了上海微电子的IPO辅导进展情况报告(第十期)

实际上,这并非“新”闻了,早在10月9日,中国证监会便发布了《关于上海微电子装备(集团)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第十期)》。

报告显示,辅导期内,辅导机构持续开展尽职调查工作,督促辅导对象进行规范运作,指导辅导对象规划募投项目相关方案。截至目前,辅导对象已经建立相对规范的公司治理结构和内部控制体系,但内控制度制定以及实际执行情况与上市公司标准相比客观上仍然存在一定差距。辅导对象募集资金投资项目方案及募集资金需求测算尚未规划完成。

其实这样来看,第十期并没有披露过多的实质性新进展,与网传的“即将上市”“突发好消息”,似乎没有那么多关联。

那么,上海微电子从何时开始披露辅导进展情况?

据披露,上海微电子接受辅导备案的时间是2017年12月29日。彼时预计整个辅导将持续5个月,即会在2018年5月申请辅导验收。但后续辅导及IPO工作远落后于预期。

而后,中国证监会也持续披露上海微电子IPO辅导进展情况报告。细心的朋友应该发现,类似的报告已经达到“第十期”,也就是说,类似的报告还有九期。从中国证监会,我们发现,第一期报告于2018年8月发布,第二期到第九期分别于2021年10月、2022年1月、2022年4月、2022年7月、2022年10月、2023年1月、2023年4月、2023年7月发布。

《上海证券报》报道中援引券商的话表示,本次更新与公司上市进程没有直接关系,只是按照规则例行更新,按照规定,辅导备案后,券商至少3个月要披露一期辅导进展情况。具体再看其中内容,每一期内容也基本一致,符合定期披露的这种说法。

当然,虽然上市进度没有想象中那样夸张,在A股上市的消息的确是确定的,但这也是我们在2017年就知道的。

光刻机对产业链的重要性不言而喻,对一颗芯片来说,光刻是制造过程中最重要、最复杂也最昂贵的工艺步骤,其成本占总生产成本30%以上,占据将近50%的生产周期。卡中国脖子的设备有很多,光刻机是国产化率成长最慢的一个。

虽然如此,无论资本市场,还是自媒体,现在就“大炒概念”依然操之过急。

国产设备隐形巨头

虽然消息并没有想象中那样“劲爆“,但上海微电子作为国内光刻机巨头的地位毋庸置疑。

光刻机为什么这么难造?这是因为制造光刻机就像是在微观世界里“造房子”。上海微电子在一次采访中表示,成像系统由几十个直径为200~300毫米透镜组成,定位精度都是纳米级。微米级的瞬时传输控制技术,犹如两架空客以1000/小时公里同步高速运动,在瞬间对接穿针引线。玻璃镜面加工等精度,误差不会超过0.5毫米。

官网显示,上海微电子成立于2002年3月,主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

在半导体后道封装光刻机领域,上海微电子颇具优势。官方信息显示,2009年12月,公司首台先进封装光刻机产品SSB500/10A交付用户。2011年10月,SSB500系列先进封装光刻机产品被科技部批准为“2011年度国家级重点新产品计划项目”。上海微电子先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%,在中国大陆市场占有率达到85%。此外,公司LED系列光刻机全球市占率55%。

不止如此,根据官方信息,上海微电子的600系列光刻机可用于IC前道制造,满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,可用于8英寸线或12英寸线的大规模工业生产。

上海微电子曾将企业运营压力总结为三点:一是我国技术基础薄弱,这就牵扯到人才团队和技术积累的问题;二是资源链不完善,现在一方面以自主创新为主,一方面用更宽泛的国际视野面向全球整合资源;三是国际掌握了许多知识产权,国内也需要完全自主的知识产权建设,上海微电子在布局知识产权规划时,很早就成立了知识产权与技术管理部,目前,公司已成为国家级知识产权示范企业。

从上述描述来看,国产光刻机经历的困难非同一般,而从公众号还是从官网来看,上海微电子如此努力,却一直是一个低调的选手。

事实上,在半导体领域,国内还存在很多低调却踏实做事的企业,也许我们应当多给国产一些发展空间,减少“炒作”“重磅”,回归做实事,就像每一位工程师那样。

参考文献

[1] 中国政府网:关于上海微电子装备(集团)股份有限公司 首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第十期).

http://eid.csrc.gov.cn/mnt/storage/stock/pre_ipo/2023/10/10/PREIPO_F0101_V01_20231010_16604_Q/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E.pd

[2] 上海证券报:焦点IPO新消息.2023.11.13.https://mp.weixin.qq.com/s/I1VimL29oBX5g_7EecO3nA

[3] 宋杰.上海微电子“智”造中国芯[J].中国经济周刊,2016,(08):43-44.

本文来自微信公众号:电子工程世界(ID:EEworldbbs),作者:付斌

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