作者 | 曾响铃
文 | 响铃说
近日，知名分析师郭明錤透露，华为或将在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，据称，这一代华为P系列在影像、设计方面均有重大提升。
其表示，预计P70系列的出货量有望同比增长230%至1300-1500万部，继华为Mate60创造了“未宣先售”的市场佳绩后，华为P70系列将有望成为下一个国产智能手机市场的“搅局者”。
自华为手机全面回归后，不仅成功将国产自研化推到了新的维度，还打破了智能手机领域长年以来的刻板印象，作为国产手机市场的“变革者”，华为到底是如何挥动“屠龙刀”的？
01造手机容易，但造“好手机”难
去年以来，智能手机领域迎来了不少新老对手，既有华为携Mate60全面回归，也有蔚来、吉利等智能车企纷纷宣布下场“造机”，智能手机真的谁都能造吗？
事实上，国产的智能手机，也并不是一开始就那么“智能”的。在iOS还没出来的上个世纪，智能手机还在用诺基亚的塞班、黑莓的Blackberry OS等系统。
但由于这些系统都没有开源，中国手机厂商也无法参与“造机”，更多还是充当生产加工的角色。比如天语、金立等都是这个时代的代表手机，主打就是一个“皮实耐用”。
来到真正的智能手机年代，手机市场也开始变得越来越繁荣。GfK数据显示，2012年上半年中国智能手机厂商的数量为195家，次年则增加至389家。
以罗永浩为例，其是在2012年成立锤子科技决定做手机，但众所周知，这一项目不仅失败了，还给罗永浩带来一身债务。由此可以看出，造一台手机不难，但手机好不好用、能不能被消费者所接受才是关键。
事实是，过去几年中国手机市场的份额排名一直非常稳定，TOP5品牌占据了总市场份额的80%以上，考虑到剩下的others里还有一半是华为，这意味着大部分厂商经过几年的竞争都退出了这个市场。
图源：Canalys数据
而造一台高端手机，则更是难上加难。据CINNO去年的数据显示，在5000元以上的高端手机市场中，苹果占据了79.2%的市场份额，这意味着大部分的高端手机市场份额都被苹果所拿下，在华为缺席的三年里，再没有一家企业能跟苹果对打。
所以，“造手机”只是入门门槛低，但技术门槛却一点不低，不是只要有生产线，会组装就行。
一方面，手机厂商需要有自己的核心技术。通常来说，手机的核心技术包括手机芯片、基带芯片、5G射频技术和手机系统几个主要部分。
众所周知，手机芯片和5G射频技术一直都是外国科技公司的拿手好戏，可一旦选择用进口芯片去制造手机，厂商就会失去自主权。以锤子手机为例，由于其出货量不高，甚至都拿不到彼时最新的骁龙820处理器，手机性能自然落于人后。
深知这一道理的华为，全面回归后首发的Mate 60搭载了自主研发的麒麟9000S芯片，采用了最先进的5nm制程工艺，采用了SoC集成、5G基带集成和AI加速器集成三大集成技术，提高了整体性能、功耗控制以及通讯的速度和稳定性，为用户带来更好的上网体验。
但自研技术一直是一门“烧钱”的长期投入，以华为为例，仅今年上半年的研发费用就高达826.04亿元，十年过去了，投入或高达万亿元，并不是所有手机厂商都有如此毅力。
此外，手机操作系统也是手机厂商的核心技术，在华为鸿蒙之前，市场上仅有iOS 和安卓。但随着智能物联网的不断发展，终端设备的数量不断增加，设备间的互联互通变得困难，相较于适应其它手机操作系统的规则，手机厂商自行打造一套跨平台的操作系统会反而会更为便捷。
另一方面，则是工业设计。虽然这不是手机的核心技术，但也需要花费功夫和成本来不断优化。比如苹果的Home键、刘海屏也一度是国产手机的模仿对象。
而华为Mate60Pro则带来了创新性的50%边框后盖一体化金属方案，不仅保持了金属后盖带来的出色手感和质感，还解决了金属后盖对信号的干扰以及不支持无线充电的问题。
而以上，还仅仅是智能手机制造过程中的几个环节，但要做好一台手机，并不只是零部件及模组堆砌嵌套，手机厂商对软硬件的调教也会让用户体验形成差异化。
因此，智能手机未来不光是拼硬件性能，还要拼整个手机系统的平衡性，既要考虑用户体验，也要不断突破性能瓶颈。
02小身材、大实力，封装技术提高效能
手机作为最具有科技含量的消费品之一，体积虽小，但零部件却不少，特别是性能更高的手机，在制造工艺没有进步的前提下，处理器的单位面积也应该越大，否则随着芯片的处理性能不断提升，散热效率就成了一大难题。
但手机毕竟不是平板，其体积不可能无限制放大，这便非常考验厂商的综合制造能力。华为近日则公布了一项“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。
在这种封装技术中，由于芯片与散热器之间的接触方式更加紧密，可以保持芯片的工作温度在一个合理的范围内，提高设备的整体性能和稳定性。
此外，倒装芯片封装可以减小芯片与基板之间的电阻和电感，提高信号传输速度和性能。同时还可以有效降低芯片的尺寸和重量，使得电子设备更加轻薄便携。
事实上，除了“倒装芯片封装”专利之外，华为还申请了“半导体封装”专利、“晶体管的制备方法和晶体管”专利等，涵盖了热性能改进、堆叠结构、制备方法等方面，可见华为对半导体技术领域的重视。
一直以来，半导体领域都有“摩尔定律”，即芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，因为工程师可以不断缩小晶体管的体积。但实际上，摩尔定律逐步趋近于物理极限。
新工艺制程发展虽然能使芯片的体积与性能不断迭代，但同时也带来了高昂的成本。据IBS统计，28nm芯片的设计成本在4000万美元，16nm芯片设计成本约1亿美元，而5nm芯片的设计成本更高达5.4亿美元。
由此可见，先进工艺的投入产出比已难以具备商业合理性，因此在“后摩尔时代”，产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，采用先进封装技术整合在一起，这就是Chiplet技术。
其中，华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司，并于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，再到近日的“倒装芯片封装”专利，Chiplet或是华为进一步布局芯片半导体、GPU领域的关键武器，更是其实现弯道超车的重要手段。
目前，AMD、台积电、三星等巨头都在积极布局Chiplet，如果华为在这一领域能够有更快速的突破，将有望进一步提高麒麟芯片的性能和良率，同时降低能耗，关键是还能大大降低设计成本和复杂度，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。
当下华为Mate60缺货已经缺到了海外市场，如果能提高核心零部件的产能，也能大大缓解华为手机的缺货压力，更重要的是，麒麟芯片也能真正实现“自给自足”，而无须在其它环节再受掣肘。
03产业链加速，“国产率”大大提升
除了核心零部件和创新技术的自研之外，华为与国内产业链上下游企业也开展了深度合作，国产化供应链也成为了华为不断革新的重要支持。
据相关媒体梳理，华为Mate 60的国内供应链占比超过了90%，从手机硬件产业链到软件模型、卫星通信能力、芯片等全部都通过国内产业链完成，成为了国产化率最高的国产品牌手机。
由于众所周知的原因，2020年，华为启动了名为“南泥湾”的零部件国产替代计划，通过订单扶持、资金扶持和技术扶持等方式，培育与孵化上游供应链企业，在帮助它们提高产品质量和竞争力的同时，也进一步稳定了华为的供应链体系。
资料来源：集微网、洞见学堂
比如在5G方面，华为Mate60的5G信号水平已经达到甚至超越其他5G手机，而要使用5G，则其中一个核心器件就是采用MEMS工艺生产的BAW滤波器，但这一零部件此前几乎被博通和威讯联合两家美国企业所垄断。
但目前这一零部件已经完全国产化，并已在国内建立了生产线，由赛微电子和武汉敏声共同运营，生产的滤波器产品还将同时供应给小米、OPPO、VIVO等客户。
赛微电子背后也有华为的影子，两者不仅一直有深度合作，华为也通过旗下哈勃投资参与的远致星火基金间接参股赛微电子的深圳项目公司。
在摄像方面，过往华为历代高端机的主摄CIS供应商都是海外龙头索尼，但Mate60主摄供应商却是思特威。
这是一家受到华为扶持的摄像头传感器厂商，其主要应用终端产品除了智能手机之外，还包括无人机、扫地机器人等，目前已获小米产业基金投资，有望在汽车领域做进一步布局。
另一方面，国产化供应链也推动了华为手机的持续创新，比如即将面世的华为P70，除了会延续华为Mate60卫星通话、星闪连接等黑科技之外，在摄像上还将全面升级。
郭明錤透露，华为正在考虑采用国产豪威的传感器，还会搭载一颗自研的显微镜头，能带来更多有趣的摄影效果。另外，P70系列还可能首发支持5.5G网络，传输速率将能提高10倍，不难看出，华为新机型的不少创新都来自于国产供应链的支持。
最后，供应链的进一步“国产化”，还将能缓解华为的供应压力，据界面新闻援引华为相关消息人士，华为明年的出货目标为6000万-7000万部智能手机。
据了解，华为手机2022年全年出货量为3000万部，2023年预计全年出货量将达到4000万部，但目前华为手机已是“一机难求”。
面对2024年翻倍的出货目标，据称华为已向供应链追加了足够数量的订单，但最重要的还在于华为与供应链之间一直以来的紧密合作，才能达成互相配合的默契。
如果说苹果通过在全球布局的多元供应链来应对生产风险，那么华为也在尝试在中国亲自培育一批有实力、有义气的国产供应链伙伴来抵御制裁风险，当中国企业站在一起，这就是华为供应链的最强底气。
在华为离席的三年里，其完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发，并逐步完成各类零部件国产化替代。
“面对逆境，我们不能畏首畏尾，而要敢于与命运较劲，以创新求胜。”这或许正是华为革新路上的座右铭，困难越多，羽翼越丰。