作者 | 雨林下
头图 | 视觉中国
12月初，谷歌推出了一款新型的强大多模态人工智能模型Gemini1.0，其设计的三个功能和尺寸版本中，Gemini Nano属于端侧设备上的高效AI模型。
端侧AI，是指在终端设备上进行轻型AI模型运用。由于整个AI的过程都在设备端，不需要连接云端和边缘端，好处是速度快、功耗小、成本低、私密数据等隐私安全有保障。
也因为云端AI模型的推理成本极高，所以实际落地中，端侧的AI处理能力备受产业界关注。当下，端侧AI在底层技术和业务应用等方面都在取得快速发展，正从尝试性应用变为驱动业务创新的核心推动，比如工业安防、机器人、智能车载都对端侧AI有着越来越明确的需求。
然而，AI芯片作为算力基础和终端智能化升级的关键器件，厂商需要面对海量碎片化的需求，加上负责AI加速运算的核心技术NPU（神经网络处理器）还未建立起行业标准，这些对开发成本和整体方案的交付周期都是直接挑战。另外，数据采集、算法训练等也还普遍不够成熟。
那么接下来，端侧AI芯片将如何突破瓶颈？性能可以提升到何种水平？终端+云端协同处理的混合AI趋势又会怎样决定未来应用场景的规模化扩张？
2023 年 12月 28 日 周四晚七点，虎嗅智库「502 线上同行」将邀请上海人工智能研究院，亚马逊云科技，中科创达，亿智电子，启英泰伦等关键嘉宾，聚焦探讨端侧AI的最新产业生态，欢迎扫描下方二维码进行报名~
一、分享嘉宾
上海人工智能研究院 首席咨询顾问 伊智
亚马逊云科技 资深解决方案架构师 贺杨
中科创达 物联网事业群副总裁 杨新辉
亿智电子 AI研究院院长 孔文海
启英伦泰 芯片技术总监 王书娟
二、会议概况
会议名称：端侧AI，人工智能“接地气”
会议时间：12月28日（周四）19:00 – 21:00
会议形式：腾讯会议线上闭门圆桌研讨，参会观众互动问答
会议规模：限额百人
门票：免费审核制
三、讨论要点
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端侧AI落地需要软硬件充分协调，目前国内外关于软硬件的基础现状分别如何？
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端侧AI芯片作为核心硬件，当前性能状况分析？怎样平衡好AI算法进化周期和芯片研发周期？
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目前端侧AI已经规模落地的细分场景有哪些？预期未来的潜力市场还有哪些？
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云端和终端协同的混合AI发展趋势，对头部厂商和创新公司有哪些启示？
四、参会人群
工业安防、机器人、智能家居、手机厂商、PC电脑等公司从业者；
对AI、数字化转型感兴趣的企业主；
关注AI、大模型、数字化科技厂商的投资机构及研究人员
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