AI狂潮,掀起半导体抢“云”风暴

二、从科技龙头各公司数据看:AI独领风骚

再结合各科技龙头公司的财报,来判断当前各公司及行业领域的经营情况:

①收入增速:英伟达>美光>台积电>英特尔>AMD。

三、AI赛道的主要玩家:英伟达领跑,端侧开始入场

AI仍然是当前表现最好的领域,大致是“纵向”和“横向”两个方向带动行业变化。

虽然电子半导体行业在一季度整体上有所回暖,但各科技公司的业绩表现还是有明显的分化。譬如英伟达的业绩再次炸裂式增长,也有苹果公司的季度业绩出现了回落。股价方面,英伟达的股价也是屡创新高,而英特尔的股价仍在下滑的趋势中。

海豚君结合行业数据及各公司财报情况,观察当前行业面的变化:

1)行业面景气度:服务器>智能手机>PC行业(参考一季度行业增速)。在GPT带动下,云服务商提升资本开支,直接带动了AI服务器的需求,也是一季度表现最好的细分行业。智能手机和PC行业,虽然从底部有所复苏,但还未看到需求的持续性;

2)公司面表现:AI赋能是当前增长的主要来源,细分来看AI服务器、AI PC和AI Phone。

①AI服务器:在GPT推动下,率先起量的领域。当前云服务厂商的订单主要集中在英伟达,反观英特尔在AI大潮下,数据中心及AI的收入竟还出现了下滑。当前英伟达占据AI服务器核心芯片市场近8成的收入,几乎是“赢家通吃”的局面;

②AI PC和AI Phone:这两个细分市场才刚开始,还未产生较大的收入,但给市场注入了成长的新希望。其中高通已经联合微软,发力“Copilot+PC”,开始入局PC市场;苹果凭借原本“机皇”的地位,也有望在AI Phone上更进一步,期待接下来的WWDC。虽然两家公司一季度财报表现一般,但市场对两家公司的AI业务充满了期待。

综合来看,AI仍是当前电子半导体行业最关注的方向。其中AI服务器已经产生了明显的业绩贡献,而AI PC和AI Phone还处于开始的阶段。从个股来看,虽然英伟达股价已经破千,但业绩也能支撑住当前估值表现。至于苹果和高通,传统业务虽有回暖,但整体表现平平。走高的股价,还需要AI的亮眼表现来兑现市场的期待。

以下是详细分析:

一、电子行业终端市场:缓慢回暖,有所分化

智能手机和PC仍然是电子及半导体行业中最大的终端市场,两市场的表现直接影响整个半导体行业的周期情况。当前智能手机和PC行业都已经渡过了周期底部,行业出货量增速也由负开始转正,但各品牌厂商的表现还是有分化的。

1. 智能手机市场

2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.7%。虽然出货量同比有所回暖,但本季度环比再次回落至3亿台以下。整体来看,手机市场已经从底部有所回暖,但需求端还未见明显的持续性。

从全球头部品牌的表现来看,苹果和三星的出货量同比有所下滑,而小米和传音有较为明显的增长。苹果方面,iPhone新机市场反响一般,又在中国区受到竞争加剧的影响。

1)苹果:全球出货量同比减少500万台左右,其中中国市场减少约70-80万台。华为(主要竞争者)在中国市场,同比增加约130万台;

2)小米:全球出货量同比增长1030万台左右,其中中国市场增加100万台左右。在去年低基数的基础上,海内外市场都有明显回暖。

3)传音:全球出货量同比增长1500万台左右,主要增长来自于海外市场。

综合来看,手机市场仍在缓慢复苏中,单个品牌的表现有所差异。小米和传音有较强的增长趋势,主要抢占了OV及其他品牌的市场份额;苹果虽然依旧主导高端手机市场,但丢了部分市场份额。

2. PC市场

2024年第一季度全球PC出货量5970万台,同比增长4.9%。PC行业也有所回暖,但仍未站稳6000万台的季度出货量。

从各品牌的表现看,惠普和苹果的出货量都开始有所修复,戴尔和联想依旧相对较弱。

总体来看,当前市场中仍以Windows系统的PC为主,而苹果Mac的份额还不到一成。PC行业整体已经走出底部,但需求端仍未见明显起量,仍需要AI PC等产品创新来刺激需求提升。

二、从科技龙头各公司数据看:AI独领风骚

再结合各科技龙头公司的财报,来判断当前各公司及行业领域的经营情况:

①收入增速:英伟达>美光>台积电>英特尔>AMD >高通>苹果>ASML;

②毛利率:英伟达>高通>台积电>ASML>AMD>苹果>英特尔>美光;

③存货周转情况:苹果>英伟达>台积电>高通>AMD>英特尔>美光>ASML

结合各公司的核心指标来看,英伟达的经营状况仍然是最好的,美光在本季度也有明显的改善。整体来看,AI赛道的表现明显好于智能手机和PC行业。而同在AI赛道中,英伟达凭借自身的产品能力,在产业链中处于相对重要的位置。AMD和英特尔受益相对较少,而台积电和ASML处于产业链上游,产业链传导有一定的滞后性。

1. 收入端

英伟达和美光的收入增速表现最好,两家公司也都是当前AI产业链中最核心的公司。英伟达受益于下游客户对公司数据中心产品需求的增加,而美光还叠加了周期触底回暖的价格拉升。

苹果和ASML,是本季度仅有的两家收入同比下滑的公司。前者受iPhone新机出货下滑的影响,而后者受台积电及韩国厂商当前较低资本开支的影响。虽然AI芯片需求旺盛,但整体半导体行业仍未明显回暖,芯片制造厂的资本开支计划仍旧保守。

AMD和英特尔虽然也在AI赛道中,但收入增速相对较低。主要是因为:1)PC的收入占比较高,但行业当前增速仍旧较低;2)两家公司的数据中心及AI业务表现相对低迷,两家产品的竞争力都不如英伟达。

2. 毛利率

英伟达的毛利率同样一枝独秀,已经坐稳在70%以上。美光毛利率也有明显提升,本季度已经由负转正,主要得益于存储价格上涨的带动。

虽然苹果收入端相对疲软,但毛利率继续呈现走高的趋势,主要是因为公司高价机型的占比提升和互联网服务业务的带动。

其余厂商的毛利率都维持在相对平稳的水平,未见明显的变化。当半导体行业转向全面向上时,各厂商的毛利率有机会迎来全面提升。

3. 存货情况

从产业链的角度来看,存货数据也是行业及公司当前供需关系的重要指标。

单纯看存货走高,不一定是需求不行,应该结合收入来看。比如英伟达的存货已经连续10个季度持续提升了,但由于公司收入爆发式的增长,存货/收入反而降到了历史新低。即使在抓紧备货,但当前仍然是供不应求的情况。

当前大多数科技公司的存货仍处于相对偏高的位置,这也符合半导体周期仍旧低迷的状况。

细看各家科技公司的情况,1)美光本季度存货情况有明显的改善,主要是存储行业已经开始涨价回暖;2)阿斯麦的存货不断走高,主要是公司即使在AI产业链上,但处于最上游的位置,在周期传到中位置相对较后(下游客户的资本开支相对较弱);3)苹果虽然出货较弱,但苹果对供应链管理能力较强,未出现较明显的存货问题。

三、AI赛道的主要玩家:英伟达领跑,端侧开始入场

AI仍然是当前表现最好的领域,大致是“纵向”和“横向”两个方向带动行业变化。

①纵向,产业链方向:GPT等终端应用-云服务厂商-数据中心及AI核心芯片-半导体制造及上游。从GPT的爆款单品带动云企业增加资本开支投入,从而带动数据中心的布局和芯片采购,进而带动半导体制造及上游行业;

②横向,行业面方向:AI服务器-AI PC-AI Phone。在数据中心及AI需求激增后,市场开始尝试从行业面拓展至PC及手机等终端应用,从而触及更大的用户市场。

1. 云服务厂商资本开支

在GPT的带动下,近期美国科技巨头的资本开支不断走高,也进一步提升了市场对AI赛道的预期。一季度谷歌、微软、亚马逊进一步提高了资本开支。四家美国云厂商(谷歌、微软、亚马逊、Meta)合计资本开支达到476亿美元,同比增长39%,环比也连续增长。

2. 数据中心及AI核心芯片

在云服务厂商提升资本开支的带动下,数据中心及AI核心芯片市场规模不断提升。海豚君将主要厂商(英伟达、AMD和英特尔)的相关收入汇总测算,数据中心及AI核心芯片市场一季度成长至283亿美元,同比增长14.6%,主要得益于云服务厂商的芯片采购。

虽然整体市场需求是提升的,但三家公司并非全部受益,其中存在明显的“温差”。英伟达收到了绝大部分的芯片订单,英特尔的收入不升反降,这其中也体现了英伟达领先的产品力。

一季度数据中心及AI业务的收入表现:①英伟达收入226亿美元,同比增长426.7%;②AMD收入23亿美元,同比增长80.5%;③英特尔收入34亿美元,同比下滑9.1%。

结合行业及存货情况,英伟达当前产品仍旧供不应求。虽然行业有增长的beta,英伟达则具有更强alpha的表现。

3. 半导体制造及上游

在AI产业链条上,由于当前英伟达具备较强的alpha表现,因此成为英伟达的供应商也会相对受益。在美国科技股中,英伟达是台积电和美光的重要客户。

台积电:虽然苹果新机并未大卖,影响了3nm制程收入的提升表现,但是英伟达带来的AI芯片需求填充了7nm以下先进制程的产能。公司本季度高性能计算的收入再创新高,达到86.8亿美元,收入占比也提升到了46%。在英伟达拉货的带动下,公司一季度业绩同比有所提升,但仍受其他下游应用市场的影响。

美光:而当前AI服务器的GPU需要HBM(高带宽内存),节省了表面积,数据传输的速度也能更快。当前美光已经成为英伟达HBM3E的主要供应商之一,英伟达出货的增长有助于公司业绩转好。在存储周期见底回暖的情况下,再叠加HBM的出货,美光业绩在一季度已经扭亏转盈。

4. AI PC & AI Phone

在GPT带动云服务增长的情况下,AI的目光开始转向PC和手机的端侧。对于AI PC和AI Phone,最大的变化在于更强的AI功能和更快的速度,关键点就是在处理器中增加NPU或GPU

当前部分科技大厂已经开始入局:

1)高通:近期微软发布的Copilot+PC,就是搭载高通的骁龙(Snapdragon)X Elite芯片。原本扎根于手机芯片市场的高通,在此次AI PC中率先发力,有望给公司带来再次成长的机会;

2)英伟达:公司宣布Copilot+将不仅限于搭载了NPU的移动PC,后续将登陆搭载了RTX 40系显卡的PC。未来公司也有望推出Arm Cortex CPU内核与其Blackwell GPU内核相结合的芯片,进一步面向AI PC市场;

3)苹果:虽然未推出AI新品,但在即将来临的WWDC24,市场期待苹果释放AI方面的新动向。苹果有望在新发布的iOS18中搭载多项AI功能,将iPhone及Mac进一步向AI Phone和AI PC演进。

本文来自微信公众号:海豚投研(ID:haituntouyan),作者:海豚君

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