轻舟已过万重山，国产芯片的颓势一去不复返。
近日，国内两大晶圆代工巨头——中芯国际与华虹半导体（以下简称“中芯”、“华虹”）也相继发布了2024年二季度财报。从营收来看，中芯国际二季度实现销售收入19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%，同比增长21.8%。
而华虹半导体稳坐第六，营收也稳步增长。二季度实现销售收入4.785亿美元，环比增长4.0%。此外，得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。
相比过去，今年二季度中国“芯”已经完成了营收上的自我超越。但若全面对垒其他晶圆代工巨头，中国“芯”是否仍能锁定胜局？
中国“芯”VS海外“芯”
二季度，全球头部晶圆代工厂也先后发布财报。
财报数据显示，二季度，台积电、三星电子、联电、格芯分别实现营收208亿美元、49.6亿美元、17.54亿美元、16.3亿美元。相较之下，中芯以19.013亿美元的“战绩”继续稳坐全球第三，华虹则位列第六。
营收表现上，中芯与台积电、三星电子之间仍存在不小的差距。考虑到营收增速，台积电二季度营收同比增40.1%，高于中芯的21.8%。可见前三名之间营收差距还在加大。
毛利方面，稳居第一的台积电，二季度实现归母净利润为2478.5亿元新台币，同比增36.3%、环比增长9.9%；毛利约为3581亿元新台币，毛利率高达53.2%，明显超出市场预期。
相较之下，中芯二季度毛利率为13.9%，净利润1.646亿美元（约 11.8亿元人民币），环比增长129.2%，同比减少59.1%。中芯在盈利能力上也与第一梯队的台积电存在不小的差距。
而排名第四的联电，其作为典型的成熟制程代工企业，净利创15年来新高，财报数据显示，二季度归属母公司净利高达119.43亿元新台币，同时毛利率突破3成关卡，高达31.3%。
排名第五的格芯，二季度毛利率为24.2%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增长16%。
同样聚焦成熟制程的华虹，今年二季度毛利率为10.5%，归母净利润为667.3万美元，同比降幅为91.5%，环比降幅收窄至79.0%。华虹与第二梯队的格芯、联电之间也有不小差距。
这一系列差距背后，技术及产品差异是主因。自从台积电实现7纳米量产后，7纳米及以下更先进制程带来的收入迅速提高，二季度占比已经达到67%，而传统制程收入仅占33%。
在新产能规划方面，联电的重点放在了南科P6厂和新加坡厂P3兴建上，据悉，P3厂区延后至2026年量产，主要制程为22~28nm。与此同时，格芯也有意加强14nm及以上成熟制程的产能。
而中芯主要聚集在40纳米和28纳米的中等制程范围；华虹的工艺节点则处于55纳米及以下的成熟制程范围与特色工艺领域。
众所周知，芯片代工赛道的定价权以及利润大头更多集中于先进制程范围，并随工艺节点变大而减少。产品差异和技术上的差距延伸至下游业务时，交叉覆盖智能手机、工业与汽车、消费电子、IoT等应用场景，使得中国“芯”难以尝到甜头。
可见，在关键技术竞争的比拼上，中芯、华虹与第二梯队的格芯、联电已经拉近了差距，但仍与第一梯队的台积电、三星相差较远，而盈利能力上，中国“芯”也在全球头部集团中处于靠后位置。
半导体“渐入佳境”，中芯、华虹“一击即中”
尽管在技术和盈利两方面处于劣势，但中芯、华虹二季度的整体营收仍有明显增长。而台积电、联电、格芯、力积电、世界先进等头部晶圆代工厂商中，除格芯外，其余厂商二季度营收均同步向好。
同时，下游市场上，电子消费品、工业及汽车与计算机等细分赛道需求增长明显，营收均呈现环比上升，对应增速3.6%、7.9%与22.9%。下游需求渐涨，势必推动芯片产销量上扬。
基于下游消费电子、汽车等赛道需求回暖的拉动，以及半导体产业自身的韧性，半导体行业正在逐步走出低谷，进入复苏期。又因为机会只会留给有准备的人，所以行业复苏之际，中芯、华虹需要抓住趋势“一击即中”。
过去，中芯的存货一直处于高位，而到今年二季度，其应收款达到12.4亿美元，环比增长14.6%，这大概率是去库存所致。
因为去存货的方式无非两种，一种是降价销售出清积压产品，另一种是延长账期“赊账”给客户。前者有利于加速变现、拉高营收，后者虽然会增加应收款，但却有利于保护市场份额、提高客户留存率，两种途径都是中芯国际当下最需要的。
这一趋势，对中芯、华虹等聚焦于中等、成熟制程的晶圆厂来说，正是绝佳的机会。中芯国际也于此时调整了供货格局，将扩产重点从8英寸晶圆向12英寸晶圆（12英寸晶圆下游应用领域为智能手机、PC、平板、服务器、游戏、汽车等）转移。
而华虹嵌入式非易失性存储器工艺平台的主要代工产品也集中在MCU(可根据应用领域细分为车规MCU、工控类MCU、消费类MCU等）以及智能卡芯片上。
正因为以上这些代工产品的附加值较高，市场需求增长的同时售出价位也随之抬升。在中芯、华虹连续数月产能满载得情况下，降价谈判的意愿明显降低，此时留给晶圆厂的就是更大的获利空间。
在半导体行业回暖之际，中芯、华虹及时处理库存、调整供货格局适应市场变化，取得了超预期的市场表现，这是值得肯定的。但宏观来看，半导体产业的竞争与淘汰从来都是长期的，身处漩涡中的中芯、华虹仍需时刻警醒、砥砺前行。
中国“芯”前方的路，依旧道阻且长
目前，半导体行业已经进入复苏期，但前方在等待中芯、华虹的仍旧是漫漫长路。
过去，不单是联电、中芯、格芯、华虹在降价，拥有先进工艺的台积电与三星同样在成熟制程上下调了成熟制程晶圆的报价，这也造成了去年激烈的价格战趋势。
虽然，这是为了确保晶圆厂利用率最大化的权宜之计，但在主流晶圆厂持续“以价换量”的竞争中，华虹、中芯稳住了量，却损失了利润。
这意味着，价格竞争终究不是最优解，最终的角逐仍将回归至技术和工艺上的较量。
尽管，中芯国际的工艺水平已经进入10纳米以下的先进领域，但量产的声音暂未传来，这最后一步仿佛行百里者半九十，十分关键也颇为困难。
这一步的跨越，不仅是中芯、华虹等被中国寄予厚望的企业需要做到的，更是整个半导体产业需要向前一步的地方。
因为设计和研发的前半程已经完成，只剩下制造这最后一关。而这一关“卡”住的节点，一是EDA软件，就是电子设计自动化软件；二是材料和设备，特别是极紫外光刻机。这也是美国对中国集成电路产业进行施压时，握有的两个“杀手锏”。
制造环节以外，中国半导体产业的拦路石主要集中在以下几个方面：一是缺少能够在世界市场中独树一帜的IDM型大企业，即包含全部生产环节的企业；二是人才，尤其是高端的、具有综合管理能力的人才仍明显不足。
面对已知的难题和长期的攻坚，中国“芯”能做的唯有迎难而上。
二季度营收上的“自我超越”只是一个开始，我们不能忽视国际竞争的残酷性，如何站稳脚跟，如何打造优势是个长期话题。期待在不久的将来，”中国芯”能够真正成为全球科技产业的中流砥柱，为人类科技进步做出更大贡献。
作者：土耳其热气球
作者：港股研究社
