踏准芯片定制风口的灿芯股份,护城河足够深吗?

具体而言,芯片产业主要包含设计、制造、封装测试三大环节,行业诞生之初,芯片公司集三大环节于一体,后来逐渐分化出各司其职的芯片设计公司、圆晶代工公司、封装测试公司,而伴随技术进步、市场需求持续提升等,产业链上又演化出灿芯股份这类芯片设计服务公司。
就业务而言,芯片设计服务公司与芯片设计公司,均具备从芯片定义到流片方案设计到验证的完整能力,差别在于芯片设计公司旨在打造并销售自有品牌的标准化芯片,而芯片设计服务公司本质上是“为他人做嫁衣”,要么参与芯片设计公司的部分芯片开发环节,要么则直接面向系统厂商,全流程助力其打造定制化芯片。

近年来,芯片定制渐成风潮,不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制,而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等,也相继开辟或加码定制业务。

风潮背后,一方面是终端应用场景日益丰富所带来的需求加速碎片化,另一方面是系统厂商普遍开始追求降低成本、打造差异化产品。

而顺应这一潮流的芯片设计服务企业,也走上了资本舞台,如此前灿芯股份不仅顺利通关IPO,而且被二级市场寄予厚望,上市首日股价涨幅一度超过180%。

不可忽视的是,芯片定制领域的竞争日趋激烈,在此形势下,灿芯股份能否真正撑起市场的期待?

芯片设计服务有何价值?

从业绩表现来看,近年来灿芯股份始终保持增长势头,且盈利表现亮眼。招股书显示,2020-2023年,灿芯股份分别录得营业收入5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元;净利润0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.72亿元。

这样的业绩表现,与其业务模式密不可分。具体而言,芯片产业主要包含设计、制造、封装测试三大环节,行业诞生之初,芯片公司集三大环节于一体,后来逐渐分化出各司其职的芯片设计公司、圆晶代工公司、封装测试公司,而伴随技术进步、市场需求持续提升等,产业链上又演化出灿芯股份这类芯片设计服务公司。

就业务而言,芯片设计服务公司与芯片设计公司,均具备从芯片定义到流片方案设计到验证的完整能力,差别在于芯片设计公司旨在打造并销售自有品牌的标准化芯片,而芯片设计服务公司本质上是“为他人做嫁衣”,要么参与芯片设计公司的部分芯片开发环节,要么则直接面向系统厂商,全流程助力其打造定制化芯片。

从相关数据来看,灿芯股份所处细分赛道无疑具备一定前景。上海市集成电路行业协会数据显示,2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元,自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。其中,中国市场的增长较为强劲,同期市场规模从19亿元增长至61亿元,年均复合增长率高达26.8%,预计2026年将达到130亿元。

强劲增长主要由终端市场蓬勃的定制化需求推动。当前,芯片终端应用场景丰富多样,涉及物联网、消费电子、网络通信、智慧城市、人工智能等,而特定场景需求的个性化和差异化,也对芯片的功能针对性提出较高要求,只有芯片足够适配,才能实现软硬件的紧密融合,继而最大程度上发挥终端产品性能。相比定制芯片而言,通用芯片显然无法满足不同场景下的差异化需求。

于是,定制化芯片渐成风潮,可以看到,近年来谷歌、亚马逊、Meta等科技巨头纷纷走上定制化道路。

但像科技巨头那样具备自行开发芯片能力的企业毕竟是少数,受限于研发经验、资金实力等,绝大多数有定制化需求的终端系统厂商,还是需要借力于芯片设计企业。

而专业的芯片设计公司,为了保证自身芯片产品线的延续性,其核心技术与设计经验往往集中在少数几个工艺节点和工艺类型上,能力虽然精深但泛化不够。相比之下,芯片设计服务公司往往横跨多个具体行业应用场景,其业务模式及技术经验积累,均指向更大限度地满足不同行业的定制化需求。

以灿芯股份为例,其核心技术包括自主开发的一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案,以及在各种应用场景中具备高复用率的半导体IP。截至目前,灿芯股份这套综合定制化解决方案,已经覆盖了物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、

高速存储等多个领域。这些相对广泛的技术能力和经验积累,不仅保证了其能够为系统厂商提供定制化芯片,同时也让其能够打进芯片设计公司的供应链,提供技术支持。

此外,芯片设计服务公司往往与下游的晶圆代工企业联系紧密,这也是形成强大芯片设计服务能力的一大因素。具体到灿芯股份,在其崛起的过程中,中芯国际给予的支持不可忽视。

招股书显示,中芯国际在灿芯股份发展初期曾以超40%持股比例位列第一大股东,尽管后来股份稀释,但目前仍是其第二大股东;此外,在业务层面,中芯国际是灿芯股份现阶段最大供应商。

据悉,中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业,在国产替代的大背景下,扮演着“扛旗者”的角色。可以说,与中芯国际的深度合作,一定程度上促进了灿芯股份快速发展。

根据招股书,2020-2023年6月,灿芯股份成功流片超过530次,覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点,一次流片成功率超过99%。

由此来看,灿芯股份依托技术优势已形成发展护城河,但在竞争激烈的背景下,其要想实现市场地位的不断提升,还需要持续增强内生增长力。

灿芯股份还需苦修内功?

从行业格局来看,目前芯片设计服务市场已经呈现出较高的集中度。根据上海市集成电路行业协会的研究报告,芯片设计服务前五大厂商占据了全球超过50%的市场份额,其中灿芯股份以4.9%的市占率排名第五,前四大厂商分别是创意电子、世芯电子、芯原股份、智原科技。

实力对比从各家企业的毛利率也可见一斑。公开数据显示,2020-2023年上半年,行业平均毛利率分别为35.32%、37.86%、39.33%、35.88%,同期灿芯股份的综合毛利率则分别为17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。

而存在这样的差距,主要在于相比灿芯股份,这些头部企业在业务发展时间、业务成熟度、客户资源积累等方面均具备较为明显的优势。

以全球市占率达到18%、排名第一的创意电子为例,根据天眼查,其成立于1988年,早于灿芯股份近20年,而且其所在的中国台湾地区,更早参与了芯片产业的国际化分工,其中部分产业如晶圆代工更是涌现出了台积电这样的霸主。先发优势叠加区位优势,造就了创意电子相对稳固的行业地位。

此外,头部选手能形成更强发展优势,持续占领行业高地,与其偏重半导体IP开发的业务模式也关系密切。

据了解,当前,国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计,IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素,可以看到,在半导体IP开发上,近几年全球排名前十的芯片设计公司的研发费用率大多维持在20%-30%。

相比之下,灿芯股份的芯片定制业务则是基于已有IP进行组合,以满足不同具体场景下的个性化应用需求,这种业务模式反映在具体的财务指标上,就是低研发投入。招股书显示,2020年至2023年上半年,灿芯半导体研发费用分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元、4650.03万元,占营收比重分别为7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

值得一提的是,当前下游市场已经愈发追求终端产品的性能,也相应要求芯片制程的先进性,这种情况下,对于上游的芯片设计服务企业而言,持续加码研发、掌握先进工艺愈发成为增强竞争实力的一环。

根据公开信息,创意电子、世芯电子收入主要集中于/14nm及以下先进工艺。而根据招股书,灿芯股份芯片定制项目则主要集中在65nm及以下工艺节点,一定程度上也反映了企业未来的技术优化方向。

总体而言,芯片定制正迎来黄金时代,而要真正抓住机遇,灿芯股份还需苦修内功,顺利登陆资本市场仅仅只是一个新的起点。

作者:坚白

来源:松果财经

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